激光加工是激光应用较有发展前途的领域之一，国外已开发出20多种激光加工技术。目前已成熟的激光加工技术包括：激光快速成形技术、激光焊接技术、激光打孔技术、激光切割技术、激光打标技术、激光去重平衡技术、激光蚀刻技术、激光微调技术、激光存储技术、激光划线技术、激光清洗技术、激光热处理和表面处理等。现在，激光加工主要用于电子工业和机械制造两个领域：在机械制造领域，激光加工用于切割、打孔、焊接、表面处理、切削加工等；在电子工业中激光加工具有特别重要的地位和作用，它不仅在一般的打孔、划片、打标工艺中表现出高效率、高精度、高质量、热影响区小、无污染等优点，而且在微加工方面显示了独特的优点，对微电子工业的发展做出了重大的贡献，在当前十分热门的亚微米和纳米技术中亦将大显身手。
激光加工有“热加工”和“冷加工”两种。现在大量用于激光加工的CO2和YAG激光为红外光它们辐照在金属或非金属工件上，基于热效应，使工件升温、熔化或汽化，以完成各种加工，这是热加工。准分子激光器输出紫外光，它有可能对聚合物等非金属材料进行基于光化学作用的剥蚀加工，这种“冷加工”技术正在开发，并有可能在电子工业中得到较大程度的应用。但是，激光加工的主流还是基于热效应的加工。
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激光
激光是20世纪以来，继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明，被称为“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”和“奇异的激光”。激光的原理早在 1916 年已被著名的美国物理学家爱因斯坦发现，但直到 1960 年激光才被首次成功制造。激光是在有理论准备和生产实践迫切需要的背景下应运而生的，它一问世，就获得了异乎寻常的飞快发展，激光的发展不仅使古老的光学科学和光学技术获得了新生，而且导致整个一门新兴产业的出现。激光可使人们有效地利用前所未有的先进方法和手段，去获得空前的效益和成果，从而促进了生产力的发展。我国激光产业的下游需求主要是激光加工、光通讯、激光测量、激光器、激光元部件、激光医疗，其市场份额分别为43.5%、25.7%、14.3%、6.1%、4.8%、3.7%。
加工
定义1.是指对货物进行再生产；受托加工货物，是指委托方提供原料及主要材料，受托方按照委托方的要求制造货物并收取加工费的业务。定义2.指初级产物发展成为成熟产物的过程。如初级转录物转变成有功能的信使核糖核酸(mRNA)、转移核糖核酸(tRNA) 或核糖体核糖核酸(rRNA)分子所经历的一系列化学反应，包括去除内含子、剪接外显子、5′加帽及3′加尾等；新合成的多肽链转变成有功能的蛋白质所经历的一系列化学修饰反应，包括从甲硫氨酸中去除N-甲酰基、磷酸化、乙酰化、羟化、二硫键形成等。归纳上述定义，加工就是按照一定的组织程序或者规律对转变物质进行合目的改造过程。
